В этом месяце госкорпорация «Роснано» приступает к работе на новом сборочно-испытательном комплексе, предназначенном для серийного производства микросхем. Данная площадка станет основой для внедрения технологий сборки микросхем в полимерные корпуса, что позволит создавать высокопроизводительные процессоры и специализированные вычислительные модули для центров обработки данных, телекоммуникаций и авиационной отрасли.
Комплекс, занимающий площадь 1200 м², способен производить до 200 тыс. микросхем в месяц, тем самым обеспечивая полный цикл производства электроники. Это решение поможет развить технологический суверенитет страны. Применение современных технологий корпусирования обеспечит сборку микросхем в полимерные корпуса различных типов. Межоперационный контроль и тестирование ускорят выход на рынок критически важных продуктов. Более того, комплекс позволит заниматься сборкой оптоэлектроники, включая трансиверы.
По словам руководителя ЗНТЦ Анатолия Ковалёва, внимание к сборке связано с требованиями локализации, что снижает технологические риски и обеспечивает высокий уровень локализации в области микроэлектроники.