Современные центры обработки данных (ЦОД) выделяют значительные объемы тепла и требуют для его отведения большие количества воды. Ученые из Датского технологического института в сотрудничестве с бельгийскими и немецкими партнерами представили решение этой проблемы, позволяющее использовать выделяемое тепло. В рамках проекта AM2PC был создан 3D-печатный алюминиевый компонент для системы охлаждения. Новая технология применяет пассивное двухфазное охлаждение, работающее по принципу термосифона. При этом охлаждающая жидкость испаряется на горячих чипах, поднимается вверх, конденсируется в другом месте, выделяя тепло, и возвращается в жидком состоянии под действием силы тяжести, без необходимости в насосах или вентиляторах. Это решение обеспечивает более эффективное отведение тепла, чем традиционные методы, и не требует дополнительной энергии. Испытания показали, что система способна отводить до 600 Вт мощности, при этом температура работы находится в диапазоне 60-80 градусов, что позволяет напрямую подавать избыточное тепло в сети централизованного теплоснабжения.