Команда исследователей из TechInsights продолжает детально анализировать новейшую продукцию компании Huawei Technologies. В ходе изучения были выявлены методы изготовления чипов, которые основаны на устаревшем оборудовании нидерландской компании ASML. По последним данным, Huawei еще не достигла 5-нм технологии. Напомним, что несколько лет назад Huawei и SMIC начали производить чипы, сопоставимые с 7-нм техпроцессами таких компаний, как Samsung и TSMC. Например, чипы Ascend для вычислительных ускорителей производятся с использованием технологии N+2, аналогичной 7-нм стандартам.
Недавний анализ чипа Kirin 9030 из Mate 80 Pro Max показал, что это самое современное изделие китайской полупроводниковой отрасли. Несмотря на санкции США, Huawei и SMIC продолжают развивать свои технологии. Эксперты отметили, что Kirin 9030 изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3, который значительно улучшен по сравнению с предыдущими итерациями. Хотя плотность транзисторов у SMIC N+3 составляет около 110 млн/мм², что лучше, чем у прежних китайских технологий, это все равно ниже коммерческих 5-нм аналогов TSMC.
Представители TechInsights полагают, что SMIC достигла прогресса, используя многократное экспонирование фотошаблонов с устаревшим DUV-оборудованием. Этот подход, хотя и затратный, позволил получить более совершенные чипы, чем ранее. Однако, по оценкам, производство на китайских заводах обходится на 20-50% дороже, и технологии N+3 остаются убыточными. В сентябре появилась информация о тестировании SMIC нового DUV-сканера, разработанного в одном из шанхайских университетов, который может работать с 28-нм техпроцессом, что сопоставимо с оборудованием ASML 2008 года. Однако применение этого сканера в производстве N+3 маловероятно.