Компания Huawei Technologies применяет современные полупроводниковые компоненты от TSMC, Samsung и SK hynix в некоторых своих ИИ-ускорителях семейства Ascend, согласно данным агентства Bloomberg и исследовательской компании TechInsights. При анализе чипов Ascend 910C, относящихся к третьему поколению ИИ-ускорителей, были выявлены компоненты, произведенные TSMC, Samsung и SK hynix. Несмотря на запреты США, Huawei удалось обеспечить себя необходимыми чипами, включая 2,9 миллиона кристаллов, что позволит компании продолжать производство до конца года. Однако, как заявила TSMC, чипы были изготовлены до введения новых ограничений, а на текущий момент поставки приостановлены. В то же время, использование памяти HBM2 также вызывает вопросы, так как обе южнокорейские компании заявили о прекращении всех сделок с Huawei после введения санкций. По мнению экспертов, при истощении запасов китайская компания может столкнуться с дефицитом HBM в ближайшем будущем.