Лаборатория Kurnal Insights детально изучила недавно представленные мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H) от Intel. В рамках этой серии, как и в предыдущих моделях Arrow Lake-H и Meteor Lake, используются раздельные чиплеты, выполненные на различных техпроцессах. Архитектура напоминает Lunar Lake с SoC-блоком, где сосредоточены высокопроизводительные и энергосберегающие ядра, нейронный процессор (NPU) и контроллеры памяти, а графический блок отвечает за вычисления на базе графических ядер Xe. В Panther Lake-H графический блок имеет четыре ядра Xe на техпроцессе Intel 3. В компактной версии Panther Lake-U за счет новой интегрированной графики реализованы 12 ядер Xe с использованием TSMC N3E. Процессоры содержат четыре основных компонента, включая 16 вычислительных ядер с гибридной архитектурой, а также контроллер памяти, поддерживающий DDR5. И наконец, чиплет I/O Die предлагает обширные возможности подключения, включая Thunderbolt 5 и поддержку Wi-Fi 7.